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常见规格:
1-20微米
应用场景:
光通信/控温、光电器件/散热、保温箱、热电冰箱、温差发电等
产品特点:
优化工艺流程,缩短制程和生产周期,批量交付; 超薄氮化铝基板(0.15mm),产品铜厚均匀性±5um 金属侧面全包裹,保证可靠性; 激光阻焊技术,高效可靠; 局部金层加厚,适用于阻焊、wirebonding。
生产地址:安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道3129号
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